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针筒助焊膏使用时的注意事项
http://www.henlywin.com/2015-06-24
针筒助焊膏
在使用过程中，如发现稀释剂消耗溘然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊膏。针筒助焊膏液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。焊锡发泡高度的调整应高于发泡口边沿上方
1cm
左右为佳。采用发泡方式时请按期检验空压机之气压，最好能备二道以上之滤水机， 使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊膏之结构及机能。
调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与
PCB
行进方向应呈
10
°——
15
°，角度太大会把针筒助焊膏吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。如使用毛刷，则应留意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。在采用发泡或喷雾功课时，功课速度应随
PCB
或零件脚引线氧化程度而决定。须先检测锡液与
PCB
前提再决定功课速度，建议功课速度最好维持在
3
——
5
秒，若超过
6
秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或功课前提需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。
喷雾时须留意喷嘴的调整，务必让助焊膏平均分布在
PCB
表面。锡波平整，
PCB
不变形，可以得到更平均的表面效果。过锡的
PCB
零件面与焊锡面必需干燥，不可有液体状的残留物。当
PCB
氧化严峻时，请提高前辈行适当的前处理，以确保品质及可焊性。焊锡机上之预热设备应保持让
PCB
在焊锡前有
80
℃——
120
℃预热方能可施展助焊膏之最佳效力。
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