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无铅高温锡膏：Sn90Sb10型号：LW-H08A属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高温回流的温度要求 无铅低温锡膏：Sn42Bi58型号：LW-H06A适应于低温耐热元件,熔点底,降低成本,有残留物,但较少. Ａ：广泛应用窗口,免洗,使用于大多数SMT应用,广泛的回流工艺窗口与卓越的抗空洞性,超微间距印刷能力；Ｂ：降低成本替代合金,可用SAC0307代替合金使用,效果明显；Ｃ：实用型合金,汽车电子使用广泛,高可靠性,适应与高温预热,印刷稳定,底残留
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