推荐加焊、拆焊操作都要加助焊膏。助焊膏分有铅和无铅,有铅助焊膏不能用于无铅
焊接,因为如果是用有铅助焊膏焊接无铅芯片,没等锡球达到熔点温度,助焊膏就已经挥
发完了。推荐有铅无铅焊接统一使用优质无铅焊膏。加助焊膏的方法是在凉板的情况下,
涂抹在芯片的一边或相对的两边(切忌在芯片四边都涂抹助焊膏,如果四边都涂焊膏,等
于给它密封了,焊膏流不到芯片中心),涂抹的量要适当大一点。在加热过程中,焊膏会
向芯片下方流动,并从其它几边流出,此时为了方便观察芯片下方锡球变化,可用棉签擦
去流出的助焊膏。如果在加热过程当中发现助焊膏加的量少了,不能再次涂抹助焊膏,可
用镊子夹住小块松香涂抹于芯片边上加助焊膏的位置。
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