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贴片胶的未来发展

http://www.henlywin.com/2015-11-30

贴片胶的未来发展由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高，所以要求贴片胶要

适应各种工艺的特点，满足高速点涂机及高速贴片机的要求。另外，新的形势也要求印制

板和SMD贴片胶必须是非易燃品。满足高速贴片机为提高贴装生产效率，点胶机、贴片机

的动作速度在增加，从最初的0.2秒/周期的点涂，贴片速度已发展到0.1秒/周期。随之而

来的是以往很难出现的不良现象重新出现。具体来说就是：

① 高速点涂造成的拉丝。

② 高速贴装引起的θ角偏差③X-Y方向的偏移。

③ 拉丝为了克服拉丝，可人为稍调高速温度控制器的设定，强制改变贴片胶的物理性

质，这样既不影响生产速度，也可解决问题。

④ θ角偏差一般θ角偏差是发生在贴片机的吸嘴将元器件按在已点涂大印制板上的粘接剂

上时姓的，这是由贴片的特性决定的，如果不改变贴装速度是很难解决该问题的。所以，

最好的方法是选择适用于高速贴片机的贴片胶。贴装头吸取的元件在XY方向很难移动，但

旋转却较容易。为此，贴片胶的设计方应是贴装元器件这一瞬间不能有使元器件产生移动

的剪切应力。

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