锡球是新型封装中不可缺少的重要材料。它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，它取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。
　　大力发展锡球技术是发展新型半导体封装的重要内容之一。特别是当前发展我国无铅是无铅锡球是当务之急。近年，世界焊锡球市场发展势头强劲。2008年全世界锡球产量达到3200亿粒/月。尽管在2008年～2009年世界半导体业受到全球金融危机的严重冲击，但锡球产品的市场需求预测今后几年仍为正增长的趋势。
　　由于中国内地的BGA、CSP新型封装业的发展，使得国内锡球市场需求在今后几年将会有较大地增加。中国内地在2006年锡球产量约为480亿粒/月。在2007年～2008年期间，又出现了多家新建的锡球生产厂家。尽管我国在锡球的生产能力上有了较大幅度的增加，但是在实际生产量上并没有相应的大幅度的增长。其主要原因，一方面是由于其市场遇到世界金融危机的影响，另一方面，我国的高档IC封装增长步伐不大，同时国内的锡球质量有待提高所至。在2008年中国内地的锡球产量为520亿粒/月，约将占全球生产总量的15.3 %。
　　在广泛、深入的调查、在多名业界专家的指导下，对IC封装用锡球的品种、应用市场、锡球的制造技术及关键设备、锡球的主要性能要求、无铅化锡球开发、海内外锡球的市场现状与发展趋势、海内外锡球生产厂家现状与发展等诸方面，进行了详细的阐述与分析，为需求此方面的单位、人员提供了一份很完整、准确、最新的IC封装用锡球行业、市场的信息资料。重点在世界及我国的锡球生产厂家现状、技术的发展、产品发展情况等进行了大量的补充，对与锡球业及其市场方面的统计数据作了很多的更新。

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