低松香型免清洗助焊剂   

    低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助

焊剂助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜

无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到最佳状态。因此，它是一种较理想的免

清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减

少到最低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工

焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的

醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑

选择混合醇的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比(质量比)为

2:8:8:1的混合溶剂效果最佳。

    松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松

香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前这

方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利

中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂

为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。

无松香型免清洗助焊剂

    该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤

素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸

点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子

树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃

~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特

点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助

成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶

剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量

免清洗助焊剂。

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