免清洗型助焊膏是1种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊膏。使用

这类助焊膏不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对

环境带来的污染，所以用免清洗型助焊膏替代传统助焊膏具有重要的经济效益和社会效

益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊膏产品的研制。

   20世纪90年代初，国内的免清洗型助焊膏主要依靠进口。近年来，国内也相继出现了

一些免清洗助焊膏产品，如化工部晨光化工研究院成都分院研究的NCF低固含量免清洗助

焊膏扩展率达84%，无卤素，能满足发泡、喷淋等多种涂布方式的工艺要求，在光通信设

备、通讯手机、电子调谐器、传真机、VCD、航空仪表、计算机及医疗设备等领域得到应

用。北京工业大学的先进电子连接材料实验室制备出焊接性能良好、腐蚀性低的无铅焊料

用助焊膏。这些助焊膏在外观、物理稳定性、助焊性能等方面都达到了商用助焊膏的水

平，具有很好的应用前景。国外一些大型企业己经开始使用免清洗型助焊膏代替传统松香

型助焊膏，如美国IBM公司、摩托罗拉公司，加拿大的北方电讯公司等都采用了免清洗助

焊膏和焊膏。因此免清洗型助焊膏成为世界电子行业研究的1个热点。

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