元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。

它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等

等。在进行SMT工艺研究和生产中，合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中

起到至关重要的作用。

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：

1、由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层

较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料

内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

2、在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置

不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分

的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制

板面上产生不规则的焊料球。

根据上述两方面原因，采取以下相应的解决措施：

1、通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

2、使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽

可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。

3、波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度

不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。

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