1、判断有铅/无铅芯片：
a 、根据主板芯片的型号、出厂时间判断。以电脑芯片为例，INTEL915 芯片后期一小部
份芯片是无铅锡球,之前全部是有铅锡球；以出厂时间来看，06 年以后出厂的主板全部是
无铅锡球。其它芯片也可以此为参考。
b、可根据主板上的其它原器件是否为无铅焊接间接判断桥片，如其它元器件是无铅，桥
片没有焊接过，那么肯定是无铅。
c、如果不能判断不出是有铅还是无铅芯片，可以按无铅芯片操作方法焊接，在焊接过程
中仔细观察锡球变化，一旦锡球熔化，就可马上移开加热头停止加热。
2、如何固定主板：推荐按以下几步操作：
a、首先将主板在PCB支架上放平，调整支架支撑条的位置，避开主板下部的元器件。其中
的两根支撑条应支撑于待焊芯片正下方的两侧。
b、用两侧的卡条固定主板。台式机主板最好是用四根卡条固定于主板的四个角，卡的过
多反而不利于防变形。对于异形板，首先要保证在待焊芯片这一区域主板用卡条固下好，
然后再固定其它区域。
c、固定好主板后，调整支撑条上的顶丝高低，最好是顶住主板，不宜顶的过紧。
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