无铅锡膏

项目/合金成分
Properties/Alloy

Sn90Sb10

Sn96.5Ag3.5

Sn96.5Ag3Cu0.5

Sn99Ag0.3Cu0.7

Sn42Bi58

Sn64Bi35Ag1

编号
Model

LW-H08A

LW-H05A

LW-H03A

LW-H04A

LW-H06A

LW-H07A

性能指标
Performance indicators

属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高温回流的温度要求.

实用型合金,汽车电子使用广泛,高可靠性,适应与高温预热,印刷稳定,底残留.

广泛应用窗口,免洗,使用于大多数SMT应用,广泛的回流工艺窗口与卓越的抗空洞性,超微间距印刷能力.

降低成本替代合金,可代替SAC305合金使用,效果明显.

适应于低温耐热元件,熔点底,降低成本,有残留物,但较少.

也使用与低温耐热元件,湿润粘性长,腐蚀性小,残留物少.

金属含量(%)
Metal content

90-91.5

85.5-86.5

89.5-90.3

89.5-91

90.5-91.2

90.5-91.2

锡粉尺寸
Powder grain size

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

应用
Application

一般间距(500μm)

一般间距(500μm)

细间距(400μm);超间距需用5#粉

细间距(400μm);超间距需用5#粉

细间距(400μm);超间距需用5#粉

细间距(400μm);超间距需用5#粉

粘度/Viscosity

180 Pa.S

200Pa.S

200Pa.S

190Pa.S

170Pa.S

180Pa.S

模板寿命
Stencil life

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

印刷速度
Print speed

最高80mm/S

最高80mm/S

最高150mm/S

最高140mm/S

最高130mm/S

最高130mm/S

粘附时间
Tack time

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

熔点(℃)
Melting point

245～250

221

217

217～226

138

155～172

水萃取电阻率
Water specific resistance

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

绝缘阻抗值
Insulation resistance

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

铜板腐蚀试验
Copper plate corrosion

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

铜镜腐蚀试验
Copper mirror corrosion

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

坍塌试验
Slump test

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

保质期
Shelf time

9Month

6 Month

6 Month

6 Month

4Month

4Month